2021年11月15日,日本经济产业省召开第四次“半导体与数字产业战略研讨会”,并在会上提出了有关强化日本半导体产业基础的“三步走”实施方案。
这也是自2021年6月日本经济产业省发布“半导体与数字产业战略”之后,为提高半导体国内产能、振兴半导体产业的又一重要举措。
在方案中,除了吸引海外先进半导体企业扩大对日投资建厂以及防止产能“外流”外,“促进日美半导体技术合作”也作为重要一步。
而该方案发布的日期,正值美国商务部长雷蒙多和美国贸易代表戴琪访日期间,在会谈后发表的联合声明中,日美在半导体领域的合作同样成为焦点。
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“三步走”实施方案要发展什么?
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“三步走”实施方案的具体内容
第一步:实现硅光子、光纤、模拟IC等搭载的芯片结构,提高与芯片外部的连接速度。
第二步:实现芯片之间通过超短距离光布线的直接连接;
第三步:通过光布线连接芯片内的内核,实现超低功耗。
①降低用电成本,推动可再生能源供应。“碳中和”和“数字化”已成为国际趋势,因此控制电力成本和促进可再生能源的供应至关重要。
②全球合作:建立一个在全球范围内将国家、企业、产学、人力资源和物流有机联系起来的超大体系。
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日本政府或将提供50%的政府补贴
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日美已多次强调就半导体
供应链进行合作的重要性